半导体材料与化学品
硅晶圆及再生晶圆：高纯度硅片、硅基材料，再生硅片等。
光刻及光刻胶配套材料：光刻胶、光掩膜版、显影液、去胶剂等。
封装材料：封装基板、引线框架、封装树脂、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料等。
电子化学品：CMP抛光材料、湿电子化学品、溅射靶材等。
特种气体：电子气体、化学气体等。
第三代半导体材料：氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、氧化锌（ZnO）、金刚石等。
高纯度金属材料:铜、铝、钨等
纳米材料:碳纳米管、石墨烯等
其它材料：环保材料、超纯水设备与材料、抗辐射材料、生物相容性材料、光刻胶去除剂。
 
半导体设备与制造技术
制造设备：光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、清洗设备、热处理设备等。
在线检测设备：缺陷检测设备、膜厚测量仪、表面粗糙度检测仪等
自动化设备：机器人、机器视觉系统、智能制造生产线等。
设备类：晶圆检测与修复设备、晶圆级封装设备、激光加工设备、3D打印设备、原子层沉积(ALD)设备等。
先进制程技术：7nm、5nm、3nm等先进制程，特色工艺（如射频、功率半导体）
 
芯片设计与EDA工具
EDA工具：芯片设计软件(如Cadence、Synopsys)，OpenROAD、Qflow等开源设计工具。
设计领域：MCU设计、AI芯片设计、量子计算芯片设计、车规级芯片设计等。
验证与测试：芯片设计检测与验证工具、自动化测试解决方案。
其它展示：开源硬件设计、安全芯片设计、低功耗设计工具等。
 
封装与测试技术展区
先进封装技术：SiP封装、3D封装、Chiplet技术、功率器件封测、MEMS封测等
封装设备：减薄机、划片机、贴片机、键合机，晶圆级封装键合机、晶圆级测试设备，TSV（硅通孔）设备、晶圆级3D封装设备等。
测试设备：探针台、测试机、分选机等
可靠性测试设备及技术：高温老化测试、振动测试设备，系统级测试(SLT)。
其它展示：封装仿真工具、异构集成技术、光学封装技术、晶圆级封装(WLP)热管理技术等。
 
显示技术与智能终端
显示技术：OLED、AMOLED、Mini/Micro LED、柔性显示材料与设备。
显示驱动芯片：显示控制与驱动解决方案。
智能终端：AR/VR/MR设备、智能手环、可穿戴设备、智能机器人等。
显示面板制造设备：蒸镀设备、激光切割设备。
显示材料：量子点材料、透明导电材料。
智能终端操作系统：嵌入式操作系统、物联网操作系统。
其它技术运用：透明显示技术、全息显示技术、触觉反馈技术等