近日,日本半导体材料巨头住友电木(Sumitomo Bakelite)正式公布新一轮扩产计划,将在中国苏州以及新加坡工厂新增生产线,增产面向先进芯片的半导体环氧封装材料,项目总投资额约 100 亿日元
近日,马斯克在公开活动中对外表态,计划落地名为 Terafab 的芯片制造工厂,目标探索并打造更先进的芯片制造方案,补齐自身商业体系芯片自研自产能力,引发全球半导体产业广泛关注。据披露,Terafab
据外媒援引知情人士报道,博通正为其与 OpenAI 联合开发的定制 AI 芯片项目洽谈总额超 500 亿美元融资,阿波罗全球管理、黑石集团等机构参与本次融资磋商。目前谈判仍处于早期阶段,融资规模存在调
近日,澜起科技宣布第五代 DDR5 寄存时钟驱动器(RCD)芯片正式量产。新产品型号为 RCD05,支持 8000MT/s 的数据传输速率,相较前代产品带宽提升约 11%,可满足 AI 服务器对高带宽
韩联社报道,韩外交部长官赵显9月18日在美国华盛顿特区的韩国驻美大使馆同韩国特派记者座谈并介绍同美国国务卿马尔科.鲁比奥会谈的结果。赵显说,他在会谈上表示希望两国共同努力,争取对美投资谈判取得良好成果
近日,臻鼎集团旗下礼鼎半导体科技(深圳)股份有限公司发布公告,将在深圳市宝安区燕罗街道投资建设先进封装载板基地,项目总投资不低于 120 亿元,主攻高阶 FCBGA 倒装芯片载板研发制造,瞄准 AI
一、华虹宏力468亿元扩建无锡12英寸产线,月增5.5万片产能中国领先的特色工艺晶圆代工企业华虹宏力半导体有限公司(以下简称“华虹宏力”)近日宣布了一项重磅扩产计划。该公司将通过大规模增资方式,在无锡
2025年,深圳集成电路产业营收首次突破3000亿元大关,达到3610.4亿元,同比增长27.1%,位居全国城市前列。这一历史性跨越,标志着深圳历经多年全产业链布局与攻坚之后,成功摆脱昔日"设计独大"
2026年8月27日,国家统计局发布1—7月份规模以上工业企业利润数据。其中,以算力芯片、存储芯片为代表的集成电路行业利润同比增长18.5倍,对全部电子行业利润增长贡献率超过八成,成为本轮工业盈利修复