近日，臻鼎集团旗下礼鼎半导体科技（深圳）股份有限公司发布公告，将在深圳市宝安区燕罗街道投资建设先进封装载板基地，项目总投资不低于 120 亿元，主攻高阶 FCBGA 倒装芯片载板研发制造，瞄准 AI 服务器、高速算力芯片先进封装市场需求。

    据公告披露，项目资金采用自有资金结合自筹方式，自 2026 年下半年起分期投入。土地出让金不超过 2 亿元，绝大部分资金将投向厂房建设与高端生产设备采购。项目选址燕罗湾区芯城，紧邻鹏鼎控股第三园区，形成PCB 高阶电路板 + IC 先进封装载板联动发展格局，两大百亿级项目连片布局，放大产业协同效应。

    FCBGA 载板是 AI 算力芯片封装的核心关键材料，承担芯片电气互联、散热与机械支撑功能，技术壁垒高。当前全球高阶 IC 载板产能高度集中于海外，国内高端供给缺口显著，伴随 AI 算力产业爆发，市场供需矛盾持续凸显。

燕罗湾区芯城是深圳重点打造的泛半导体产业高地，片区已集聚润鹏半导体 12 英寸产线、鹏鼎控股、景旺电子等龙头，构建起 “晶圆制造IC 载板高端 PCB” 的完整产业链条。本次 120 亿载板基地落地，正是片区产业链持续补链强链的关键一步，前期地块 A4250618 已完成挂牌，为项目建设提供空间保障。

    从企业战略看，该项目是臻鼎集团由 PCB 向半导体核心材料升级的重大布局。礼鼎半导体也是国内少数实现 FCBGA 载板规模化量产的本土厂商，同时正在推进港股上市，募资同样重点用于高端载板产能扩张企查查。基地建成后，将进一步扩充国内高阶 FCBGA 载板有效产能，加速 IC 载板领域国产替代进程，提升大湾区在算力硬件上游材料环节的产业竞争力，为国内 AI 芯片先进封装产业筑牢供应链底座。