2026 年全球 AI 算力芯片、HBM 高速存储芯片市场需求井喷，先进封装已经升级为集成电路产业链当中关键咽喉环节，国内头部封测企业抛出百亿级扩产计划，长电科技定下百亿元资本开支预算，通富微电、华天科技大批量购置 3D 堆叠、Chiplet 芯粒键合设备；放眼全球日月光、三星同样重金布局先进封装产线。但是厂房资源紧缺、高端设备交付周期漫长、封装基板材料供货紧张三大瓶颈，限制国内封测产能释放速度，供应链短板问题浮出水面36氪。

行业调研机构 Yole 的数据显示，2026 年全球封装测试市场规模达到 961 亿美元，先进封装业务市场占比首次突破 54%。在后摩尔时代，单纯依靠缩小晶体管尺寸提升芯片性能成本高昂，通过 Chiplet 芯粒集成、三维堆叠、异质集成封装技术，把多颗不同工艺芯片组装成一颗高性能模组，已经成为算力芯片主流技术路线，先进封装行业迎来黄金发展周期。

国内头部封测厂商业绩已经充分受益行业红利，通富微电一季度归母净利润达到 3.29 亿元，同比涨幅高达 224.55%，先进封装业务营收占比提升是利润暴涨的核心诱因。不过各大厂商的扩产计划接连遭遇供应链阻碍。先进封装产线资本投入极高，每一万片每月产能投入成本高达 80‑100 亿元，建设投入堪比 14nm 晶圆工厂；高端键合、检测设备订单饱满，设备厂商交付周期拉长至一年以上，不少封测厂被迫延后新增产线投产时间。

封装原材料同样出现紧缺危机，高端 ABF 有机封装基板、高端覆铜板供不应求，覆铜板交货周期由往常一周拉长至六周，原材料涨价、供货延迟不断困扰封测工厂。现阶段国内封装基板国产化率偏低，高端算力芯片基板长期依赖海外厂商供货，成为先进封装赛道当中明显短板。

针对现存困境，国内多地政府出台先进封装专项扶持政策，扶持基板材料设备企业技术攻关，打通本土供应链。产业链上下游企业开展深度绑定合作，封测厂商提前锁定设备、材料厂商产能，共同攻克 Chiplet 配套技术，抓住异构集成时代产业风口。