2026 年 8 月初，江苏省召开集成电路产业高质量发展专项推进工作会议，出台整套产业扶持规划，锚定半导体基础原材料、核心元器件、先进制造工艺、芯片架构研发四大攻坚方向，整合省内高校、科研院所、龙头企业搭建产业创新联盟，分层培育产业链龙头企业和细分赛道专精特新厂商，全面拉升省内集成电路产业综合实力。江苏作为国内集成电路产业发源地之一，聚集大批晶圆制造、封测、设备材料厂商，成熟制程晶圆产能充沛，功率半导体、MEMS 传感器芯片出货量稳居全国前列，但高端光刻胶、特种气体、靶材等上游材料国产化率依旧存在明显短板。

根据本次推进会出台的政策细则，省级专项资金将重点倾斜芯片上游短板赛道，对于 12 英寸大尺寸硅片、ArF 光刻胶、高纯特种气体、CMP 抛光材料等关键材料研发项目给予专项经费补贴；针对 BCD 车规工艺、GAA 环绕栅极晶体管、3D 先进封装工艺设立攻关专项，支持龙头晶圆厂开放产线，为本土初创材料、设备企业提供工艺验证通道，缩短国产供应链产品测试周期。

产业生态建设层面，江苏计划搭建高能级集成电路公共创新平台，打通南京大学、东南大学等高校实验室技术成果和企业量产通道，解决科研成果落地难、产学研脱节痛点。当地政府采取分层培育策略，扶持头部设备、制造企业冲刺国际一流水准，同时孵化一批深耕细分赛道的专精特新企业，补齐封装耗材、精密零部件、检测设备等细小供应链环节，规避供应链断供风险。

放眼全球市场，2026 年全球半导体设备销售额有望达到 1659 亿美元，存储芯片、车载芯片需求爆发带动上游材料订单暴涨。省内龙头半导体设备厂商中微公司上半年营收突破 66.91 亿元，同比上涨 34.89%，已经成功研发 54 款高端制程设备，国产化替代趋势明确。接下来江苏各地市还会落地配套地方补贴，苏州、无锡、南京三大芯片产业集群错位发展，分别主攻先进封装、功率器件、AI 算力芯片赛道，打造国内完备的集成电路产业高地。