受 AI 算力建设持续加码带动，2026 年二季度全球半导体市场迎来爆发，行业销售额达到 4033 亿美元，环比上涨 35.1%，创下季度历史新高；其中 6 月单月销售额 1345 亿美元，同比大涨 123.6%。，2026 全年全球半导体市场规模有望达到 1.655 万亿美元。

存储芯片成为这一轮周期的核心拉动力量。二季度 通用 DRAM 合约价环比上涨 58%～63%，NAND Flash 合约价环比上涨 55%～75% ，部分产品开始执行配额供货，交期明显拉长，供需缺口持续存在。先进制程端，台积电 2nm 小批量出货，7nm 及以下先进制程产能被 AI 芯片订单占满。不过市场分化特征明显，算力、工业芯片火热，消费类芯片复苏节奏偏慢，行业整体库存回落至近三年低位，头部企业盈利水平明显修复。

回到国内市场，据 Omdia 预测，2026 年全年中国半导体市场规模约 8120.8 亿美元，同比增长 92.9%，本土集成电路产业产量持续攀升，上半年集成电路产量达 2798 亿块，同比增长 23.1%，产业链整体盈利回暖。科创板半导体企业多数实现盈利，晶圆代工成熟制程产能维持高位，中芯国际产能利用率达到 93.7%，工业、汽车、AI 相关订单支撑工厂满产运行。

国产存储板块取得不错进展，长江存储 NAND 闪存以约 14% 的全球市场份额跻身全球前三，长鑫存储 DRAM 产能持续释放，充分吃到本轮涨价红利。成熟制程的设备、材料国产化导入提速，功率器件、汽车半导体需求保持稳定。但短板同样客观存在，先进制程设备获取受限，HBM 等高端产品和海外仍存在不小差距，外部供应链风险依旧需要警惕。

分赛道来看，AI 算力芯片订单饱满，存储、模拟、功率芯片价格向上传导，普通消费芯片表现平淡；晶圆厂先进制程一货难求，8/12 英寸成熟工艺代工报价上调；高端 AI 封装产能紧张，传统封测业务增速平缓；设备订单整体旺盛，但国内先进设备突破仍需时间。

对于接下来的市场，AI 资本开支高位运行、汽车与工业需求托底，会继续支撑行业景气，存储紧缺局面短期很难缓解。但风险点同样不能忽视，地缘扰动、芯片涨价向下游传导带来成本压力，消费电子复苏不及预期，都可能给行业带来变数。三季度景气大概率延续，存储、先进代工、AI 配套依旧是主线，产业链上下游之间的利润分配博弈也会进一步加剧。